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          等離子清洗機廠家

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          等離子清洗機廠家,等離子清洗設備
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          談談等離子體表面處理在半導體行業的應用

          2021-08-31 15:00:02


          等離子表面清洗

          集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響,鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在,如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的

          污染物去除不徹底或者不能去除,而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化,能明顯提高引線的鍵合拉力,極大的提高封裝器件的可靠性。真空等離子清洗機

          芯片粘接前處理

          等離子表面清洗

          芯片與封裝基板的粘接,往往是兩種不同性質的材料,材料表面通常呈現為疏水性和惰性特征,其表面粘接性能較差,粘接過程中界面容易產性空隙,給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患,對芯片與封裝基板的

          表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性,極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠性、穩定性,增加

          產品的壽命。

          在倒裝芯片封裝方面,對芯片以及封裝載板進行等離子體處理,不但能得到超凈化的焊接表面,同時還能大大提高焊接表面的活性,可以有效的防止虛焊,減少空洞,提高焊接的可靠性,同時可以提高填充料的

          邊緣高度和包容性,改善封裝的機械強度,降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力,提高產品可靠性和壽命。

          引線框架的表面處理

          微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式,仍占到80%以上,主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架,銅的氧化物與其它-些有機污染物會造 成密封模塑與銅引線框架的分層,

          造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象,同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量,確保引線框架的超潔凈 是保證封裝可靠性與良率的關鍵,經等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果,成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高。常壓直噴等離子

          陶瓷封裝

          陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗,可去除有機物鉆污,明顯提高鍍層質量。


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